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人才招聘
创造未来,无限可能
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招聘岗位
封装设备操作员
岗位介绍要求:
人数8人
薪资待遇:4K-6k

任职要求

1. 男女不限;
2. 具备吃苦耐劳的精神,品行端正,具备高度的责任心;
3. 能够适应两班倒的工作安排以及无尘车间的工作环境。


岗位职责

1. 主要负责产品的上料与下料工作,以确保生产流程的顺畅运行。同时,需使用显微镜进行目检,严格把关产品质量,确保产品无瑕疵。

生产/研发技术员
岗位介绍要求:
人数:2人
薪资待遇:4K-7k


任职要求:

1. 大专及以上学历;

2. 身体健康,无传染性疾病;

3. 认真负责、敬业,学习能力强;有较强的责任心,能吃苦耐劳;

能适应净化间(无尘室)工作环境,能适应倒班。


岗位职责:

1. 提供工艺设备的操作及维修支持工作;

2. 根据产品种类的不同,采取相应的加工操作;

入职安排专业培训。

芯片工艺专家

岗位介绍要求:
人数:2
薪资待遇:面议

 

任职要求:

1.具备电子、材料、化学等相关专业背景,并拥有博士学位的人才;

2.具有丰富的芯片工艺开发经验,熟悉半导体工艺流程和设备操作,有成功开发新工艺的经历优先

3.熟练掌握芯片工艺开发相关的技术,熟悉芯片制造过程中的各种测试方法和测试设备;

4.具备解决问题的能力及工作报告写作能力;

5.具备较强的学习能力和创新能力,能够不断学习和掌握新技术;

6.具备团队合作精神和良好的沟通能力,严谨的工作态度和良好的职业道德。

 

岗位职责:

1.负责芯片工艺开发设计;

2.负责产品不良分析及良率的提升;

3.负责制定工艺规范及各种工艺标准文件;

4.负责产线工艺管理工作;

5.负责新工艺实验规划、设计、执行和安排,并定期输出汇报项目进度报告;

6.负责专利申请及撰写;

7.完成领导交办的其他任务。

芯片工艺工程师

岗位介绍要求:

人数:1人

薪资待遇:7k-12k

任职要求:
1. 硕士及以上学历,半导体物理、材料、化学、微电子、  电子科学与技术及相关专业;
2. 身心健康,积极向上;
3. 具有较强的团队合作和吃苦耐劳的钻研精神。

岗位职责:
1. 负责其他芯片工艺流程;
2.  协调光电子芯片的研发和生产;
3. 协助或指导其他员工改进工艺,提高控制精度;
4. 与设备工程师一起维护设备的正常运转;
5. 制定操作指导书和检验标准;


研发工程师

岗位介绍要求:

人数:1人

薪资待遇:7K-12k


任职要求
1. 硕士及以上学历,半导体物理、材料、化学、微电子、  电子科学与技术及相关专业;

2.身心健康,积极向上.

3.具有较强的团队合作和吃苦耐劳的钻研精神。


岗位职责

1. 半导体激光器新产品开发;

2. 半导体激光器芯片工艺开发;

3.半导体激光器性能测试,可靠性分析,失效分析。

招聘理念
坚持“万事人为重,成业才为先”的用人理念,重视人才,关爱人才,培养人才,努力打造专业、智慧、敬业、务实的精英团队。
福利待遇
1、根据综合评定结果,年终发放绩效工资。
2、转正后缴纳五险一金。
3、完备的人才培训发展体系、帮助员工和团队快速发展。
4、公司免费提供工作餐及住宿(宿舍配有热水器、空调、洗衣机、独立卫生间)。
5、按国家规定,员工享受各类带薪婚假、产假、丧假、及年休假等假期。
6、公司内设有篮球场、羽毛球场、乒乓球室、健身器材、阅览室、活动室等。
7、团队活动:旅游、聚餐、技能竞赛等;工会定期组织各类文体娱乐活动,每年组织评选优秀员工、班组等。

如果您是这样的人,我们欢迎您将您的英文和中文简历发送给我们。
联系人:黄小姐/TEL:18979169675/微信号:13870962019
地址:江西南昌县小蓝经济技术开发区富山大道以南金湖以西
邮箱:hr@deray-semi.com/8332955@qq.com
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